一、了解内存延迟参数
Intel平台和AMD平台的内存延迟参数其实都差不多,其中最常见的几项为CAS(CL)、tRCD、tRP 、tRAS,如图1。这其中大多数是沿用JEDEC的内存标准而来,但tRAS这个参数却颇有
以上参数往往在主板的BIOS中可以调整,一般来说设置值都是越小越好,但对内存颗粒的品质也相对越来越高。由于不明就里,许多用户都不敢贸然进行调整;为释疑解惑,下面我们就对各项参数逐一加以解释。

1.CAS(CL):
内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间。这个参数很重要,内存条上一般都有这个参数标记。在BIOS设置中DDR内存的CAS参数选项通常有“1.5”、“2”、“2.5”、“3”几种选择,SDRAM则只有“2”、“3”两个选项。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作
2.tRCD(RAS To CAS Delay):
内存行地址控制器到列地址控制器的延迟时间,参数选项有2和3这两个选择,同样是越小越好。
3.tRP(RAS Precharge Time):
内存行地址控制器预充电时间,参数选项有2和3这两个选择,预充电参数越小则内存读写速度就越快。
4.tRAS(RAS Active Time):
内存行有效至预充电的最短周期,一般我们可选的参数选项有5,6或者7这3个,但是在一些nForce 2
二、了解
内存交错技术(Bank Interleave)也是用来提高内存性能的一种技术,它使内存各个面的刷新时钟信号与读写时钟信号能够交错出现,实现CPU在刷新一个内存面的同时对另一个内存面进行读写,这样就不必花费专门的时间来对各个内存面进行刷新。在CPU即将访问的一串内存地址分别位于不同内存面的情况下,内存面交错使CPU能够实现在向后一个内存面发送地址的同时从前一个内存面接收数据,从而产生一种流水线操作的
实际Intel和VIA都支持内存交错技术,主要模式有2路交错(2-Bank )和4路交错(4-Bank)两种;不过出于对

通过升级BIOS,VIA 694X以上芯片组都有机会开启内存交错设置项;即便BIOS不支持,也可以通过WPCREdit等专用软件来修改北桥芯片的寄存器,从而打开内存交错模式。直接支持内存交错设置的
三、掌握内存异步调节
在内存同步工作模式下,内存的运行速度与CPU外频相同。内存异步则是指两者的工作频率可存在一定差异。该
有了这一招我们不仅可以让“老”内存发挥余热,更重要的是可以充分挖掘内存的潜力及获得更宽泛的超频空间。Intel的810~875系列
以典型的VIA KT333主板为例,进入BIOS后找到“DRAM Clock(内存时钟频率)”选项,即有“Host Clock(总线频率和内存工作频率同步)、Hclk-33MHz(总线频率减33MHz)、Hclk+33MHz(总线频率+33MHz)”等三种模式可选。
四、用实例说话
上面介绍了那么多有关于内存优化的

从以上的测试数据对比可以看到,优化内存设置对FPS游戏帧速度的提高不无小补,平均幅度达到4%-5%。
五、观点:
相较其他内存优化技术,内存异步调节的稳定性要好得多,建议大家多根据所用内存的规格充分
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