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众所周知,良好的散热给显卡带来的不仅是性能(尤其是超频性能)上的提升,而且还能延长其使用寿命。一块显卡主要发热的部位是图形处理芯片与显存,而电容、电感等相对来说发热量还是比较低的,所以目前市面上的大部分显卡都是核心部分和显存部分才加装了散热片。当然,也有很多显卡的显存是没加散热片的,这就要看实显卡的做工和规格要求了。对于厂商来说,这是出于成本考虑的。目前,市场上的显卡散热主要以主动散热为主,但是被动散热也还是有不少的。总的来说,主动散热是比被动散热要好的,但是最好的散热是主动散热与被动散热的结合。那么如何判断一个显卡散热的好坏呢?如果不好又该怎么改进呢?带着这二个问题,让我们一起来进入下面的探讨。
首先讲讲关于散热的原理。我们知道,热能是只能从高温物体向低温物体传递的。加快散热速度有如下三个方法:
1、降低周围环境温度;
2、增大接触面积;
3、加快空气流通的速度。因此,对于一个散热器来说,和空气的接触面积是越大越好,风扇的口径和转速也以大的为宜。一个散热器散热效果的好坏,还取决于它所用的材料。在其它条件相同的情况下,因为铜的金属性比铝要强,热量的传输也较铝快,因此纯铜的散热效果要比铝的好。刚才说到,增大接触面积能增强散热效果,因此在购买散热器的时候,散热器的鳍片越多,储热层越厚,做工越精良越好。
从风扇的种类来看,分为滚珠和含油轴承两种。滚珠风扇的噪音很小,但成本比较高。含油轴承的风扇成本低,但使用一段时间后由于油的挥发而需要补充油,否则会有很大的噪音,并且转速会大幅度减慢。至于散热片与芯片之间的传热介质,目前常见的有3种:石墨、硅脂、热熔垫。这其中石墨的价格最便宜,热熔垫是其中最贵的。从效果来说,由于石墨是固态的,和芯片表面的接触肯定有空隙,所以效果要差一些;硅脂由于长期处于粘绸液体状,所以它和芯片接触良好,可以适用于大多数芯片的散热要求;热熔垫,常温下为固态状,当稳定达到55度以上时,它开始变为粘绸液体,把芯片包住,所以这种散热介质特别适合AMD的CPU。而Intel CPU的温度相对稳定,而且温度也比较低,有些低频CPU工作时,很有可能无法达到55度。这时热熔垫就不会熔化,效果还不如硅脂。
好了,废话不再多说,下面我们就来具体看看一块显卡散热的改造过程吧。
准备阶段
所需器件:散热片、散热风扇、硅脂、环氧树脂(AB胶)、导热双面胶、螺丝刀、尖嘴钳等等。

这里指的散热器可以是目前市场上专门的显卡散热器,也可以是一般的CPU或机箱散热器等。当然,要是购买专门的显卡散热器的话,最好买那些定位针和你的显卡匹配的。需要注意的是并非任何显卡都可以使用随意的散热器,得在买散热器前先查看显卡的尺寸。在显示芯片周围,有的显卡上有不少电容、电感;有的旁边是时钟频率发生器等等。这都对安装散热风扇起到障碍。
由于我所用的风扇上的锁扣影响安装,所以我就把它拆了。

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