主流笔记本内部结构探析

作者：未知文章来源：网络点击数：更新时间：2007-6-14

笔记本电脑内部结构不同于台式机，受机体大小以及组件搭配上的不同，其结构都会有很大的差异，即使在同一个品牌同一个系列里面，都会因为结构上的改进也有所差别。不同于台式机所有的组件从主板到PCI扩展卡，到机箱，都有一个行业的标准，各个生产台式机硬件厂商的研发工作都会在一个行业的通用标准下进行，以致除了在外观上各自发挥赋予自己企业产品的特色外，其内部结构标准制约下都是几乎是同一种结构。正因为笔记本电脑的内部结构不受任何限制，所以在结构上都是各有特色，可是谁优谁劣，都是各有各的说法，这里，我们分析笔记本电脑主机里面几个主要的硬件，在现在主流迅驰机型里面的设计思想，从消费使用的角度来看待各种结构设计的特点，以此让消费者自己来判断某个笔记本在结构设计上孰优孰劣，这样消费在选购自己喜爱的本子的时候，在机型特点的把握上就不会太盲目。

处理器

　　首先，我们从CPU的封装说起。台式的封装在这里我们就不作阐述了，主要是看一下笔记本的CPU有哪些封装，因为每一种封装都会有不同的集成到主板上的方式，这往往能决定一个本子的整体厚度。先我们介绍一下历来有过的一些封装，然后再来看看现在一些迅驰会采用几种封装，在介绍CPU封装的同时，你还可以看一下CPU的集成到主板上的方式：

　　1、TCP封装

这种封装多用在MMX处理器，也是早期的一种封装，采用这种封装的MMX处理器产生的热量并不是很大，所以笔记本电脑里面，一般不会采用风扇来进行散热，单独使用一块散热金属块。超薄笔记本电脑采用这种封装的处理器比较多，像我们拆解过的一台SONY R505TR的处理器就是这种封装。

　　2、BGA封装

　　BGA封装我们可能听得比较多的，有过笔记本维修的朋友你一定会听到JS说哪个芯片坏了，要做BGA拆封……然后维修价格就会比较高。因为拆除这类BGA封闭的芯片需要用到专门的设备，而且有一个成功率在里面。这种封装的处理器有Celeron与Pentium III。

3、 Mobile Module封装

　　另外还有一种类型的：

　　这种模块式的封装，在前面几种处理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium3处理都有采用这种封装，多用在全内置的机型里面，因为独立出模块出来，可以叠加在主板之上，减少水平上的尺寸，另外可以简约主板上的设计。模块化的封装以上两种类型只是其连接到主板的接口上的不同，一种为卡口插座，后面一种为针脚插座。

4、 Mini-Cartridge封装