45纳米—摩尔定律延续40年
● 45纳米堪比越王勾践剑
45纳米晶圆效果图
集成电路才问世6年的 1965年，还是仙童公司工程师的摩尔对半导体产业做出预言—半导体芯片上集成的晶体管数量将每年翻一番，之后的1975年他做出修正改为每两年翻一番。而就在该理论提出的时候，摩尔所在的实验室也只能将50个晶体管集成在一个芯片上。
历史飞速的驶过了40余年，半导体产业尤其是领军者英特尔已经用事实执行了“摩尔定律”，在实践中，这个周期被证实是18个月。这里我们不妨回忆一下英特尔在这些年中出品的X86系列CPU：
1971-1972
10微米（10000纳米）工艺， Intel 4004、8008，2300-3500晶体管；
1974
6微米（6000纳米）工艺， Intel 8080，6000晶体管；
1976-1982
3微米（3000纳米）工艺， Intel 8085、8086、8088、80286，6500-134000晶体管；
1985
1.5微米（1500纳米）工艺， Intel 80386DX，275000晶体管；
1989
1微米（1000纳米）工艺， Intel 80486DX、120万万晶体管；
1993
500纳米工艺， Pentium，350万晶体管；
1996-1998
350纳米工艺， Pentium MMX、Pentium II，450万-750万晶体管；
1998-1999
250纳米工艺， Pentium II、Pentium III、Celeron，750万-950万晶体管；
1998-1999
250纳米工艺， Pentium II、Pentium III，750万-950万晶体管；
2000
180纳米工艺， Pentium III、Celeron，Pentium 4，950万-4200万晶体管；
2001-2003
130纳米工艺， Pentium III，Pentium 4，950万-5500万晶体管；
2004
90纳米工艺， Pentium 4，1亿晶体管；
2006-2007
65纳米工艺， Pentium EE、Pentium D、Core 2，2亿3000万-2亿9000万晶体管；
2007至今
45纳米工艺， Core 2，4亿1000万-8亿2千万。
早前间的英特尔处理器研发过程基本顺畅：按部就班的提升工艺，晶体管数目也几何级数的迅速攀升，一直到65nm工艺时期截止。2006年的65nm工艺技术突破遭遇的困难非常大，经过几次改进后漏电流和功耗的情况有所改善，但这也几乎挖掘了CPU最后的潜力，绝缘层已经只有5个硅原子的厚度，已经不可能再薄了，英特尔用尽了所有的办法才使得65nm工艺基本达到了要求，硅材料制造CPU在65nm时走到了尽头，亟待新的突破。
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