不外乎以往的规律，这次华硕首先亮相的X58产品是主打高端主流市场的P6T Deluxe，此后缀名赋予它功能全面，性能优良的定义。

　　X58产品的包装上，华硕继续使用类似P965时代的天蓝色风格，就连包装盒结构也有所回归，与X48、P45所用的景蓝色包装有明显区别。

P6T Deluxe包装

　　注意包装盒正面在型号字样“P6T Deluxe”的右下方，有一排用橙色突出的标识：“OC Palm Edition”，直译成中文为“超频掌机版”，这意味着向来多才多艺的华硕是否又有新花样了？

主板全貌

　　毫无以为，这类主板采用华硕代表高端的黑色PCB，全尺寸ATX结构设计。并且PCB层数首次在“Deluxe”型号中达到了8层，可见华硕对Intel这款革命性芯片组的重视。做工用料方面，理所当然以华硕标准一气呵成，这一点在以往的文章中重复了千百次，想必无需多言了。

LGA1366处理器插槽

　　刚刚提到了X58芯片组的革命，处理器插槽是其中最重要的部分。LGA1366接口令处理器体积远超过现有的LGA775处理器，扣具安装形式沿用LGA775的设计，为环绕插槽四周的四个圆孔。不过圆孔间距更大，之前的LGA775散热器在不更新扣具的情况下无法与X58兼容。

种类繁多的附送零件

　　附件盒中类似一个MP4播放器的电子设备就是前面介绍包装盒上“OC Palm Edition”的谜底，它是一个通过USB连接到电脑的液晶显示屏，通过华硕设计的驱动程序可以直接与主板BIOS参数互动，相当于“玩家国度”系列特有的“LCD POSTER”的超级增强版。

　处理器供电部分沿用华硕在P45芯片组上研发成功的等效16相式供电系统，不过P6T Deluxe在此基础上增加了一个通常用于显卡核心供电的两相位PWM芯片，给予LGA1366处理器内整合的内存控制器以独立的能源支持。在如此强悍的供电系统保障下，可以预见这款产品将拥有极端的处理器电流承受能力，为发烧友们对Intel Nehalem四核处理器的超频打下坚实基础。

处理器供电系统特写

处理器插槽背面特写

　　从背面亦可看出X58的进步，处理器插座除以BGA封装与PCB相连之外，另有四颗螺钉通过背面金属板固定，这样在散热器扣具压紧后可有效避免这个局部的PCB形变，导致BGA接触点开焊。

内存插槽特写

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