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Nehalem四核处理器搭配X58平台图赏
作者:网络转摘 文章来源:网络转摘 更新时间:2008-6-2 17:40:16
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Intel最新的Nehalem架构四核处理器Bloomfield将采用触点更多的LGA1366接口,而且会在主板背部增加一个加强固定的金属板。这是因为搭配的散热器体积增大了不少,事实上处理器和散热器需要占用的空间是现在LGA775平台的两倍左右,非常考验主板厂商的设计能力。
 
 
Nehalem+X58平台

  另外,Nehalem架构处理器集成了DDR3内存控制器,可能使内存插槽和处理器也就走得更近。例如高端的Bloomfield集成三通道内存控制器,内存插槽将增加至六条,这样才能组成双三通道形式,这会进一步抢走部分主板空间,恐怕将出现内存槽的摆放方案。

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